MRD-LX1F FRP Done by CM2MTK2!!

Code:

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Operation : Reset Settings/Format FS [ v2.06 ]

1. Make sure device is powered off. Power off, if need. Wait 20 seconds after
2. Insert USB cable in phone
Waiting for device connection ...

PTFN : MediaTek USB Port_V1632 (COM24)
MODE : BOOTROM
PORT : 24
Waiting BOOT ack ...
BROM : Skip ACK verify
BROM : Init BROM
BROM init passed!
    CHIP : MT6761 , SBID : 0x8A00 , HWVR : 0xCA01 , SWVR : 0x0200
    TYPE : MODERN RAPHAEL
BROM : SecLevel : 0x000000E5
BROM : SecMode  : SBC+SDA+ARB
BROM : BOOTROM
MODE : Huawei : TAG Series [ TAG-xx ] | Manual : Enabled
BROM : ARB : ACTIVE : LOG : F0: 102B 0000  F3: 0000 0000 [0200]  V0: 0000 0000 [0001]
BROM : SOCID : 1447E0FDEC2AAB8DDD659BEE9528AAF1087E4DBB615800B6648FB4ED540B3D80
BROM : SLA
BROM : SLA Passed!
BROM : SLA CHLNG not used
AGENT : Look for suitable BootChain in DA ...
AGENT : MTK_AllInOne_DA.bin
AGENT : Found MT6761
AGENT : MTK_DOWNLOAD_AGENT
    BROM : Sending 1st DA ...
BROM : DA sent
BROM :Transfer control to DA ...
    DA : AGENT started!
DA : SYNC
    DA : MODE : BROM
DA : EXT_RAM NOT initialized!
    EMI : DEV : MT6761
    EMI : SRC : preloader_k61v1_64_mexico.bin
    EMI : CNT : 000F
    EMI : [00] : eMCP : eMMC+LP/DDR3 , ID : 90014A68423861503E : VEN : HYNIX    | DEV : hB8aP> : RAM : [ 3.00 GB ]
    EMI : [01] : eMCP : eMMC+LP/DDR3 , ID : 150100514536334D42 : VEN : SAMSUNG  | DEV : QE63MB : RAM : [ 2.00 GB ]
    EMI : [02] : eMCP : eMMC+LP/DDR3 , ID : 150100514436334D42 : VEN : SAMSUNG  | DEV : QD63MB : RAM : [ 2.00 GB ]
    EMI : [03] : eMCP : eMMC+LP/DDR3 , ID : 150100474436424D42 : VEN : SAMSUNG  | DEV : GD6BMB : RAM : [ 3.00 GB ]
    EMI : [04] : eMCP : eMMC+LP/DDR3 , ID : 90014A484147346132 : VEN : HYNIX    | DEV : HAG4a2 : RAM : [ 2.00 GB ]
    EMI : [05] : eMCP : eMMC+LP/DDR3 , ID : 13014E53304A394237 : VEN : MICRON    | DEV : S0J9B7 : RAM : [ 3.00 GB ]
    EMI : [06] : eMCP : eMMC+LP/DDR3 , ID : 13014E53304A394137 : VEN : MICRON    | DEV : S0J9A7 : RAM : [ 2.00 GB ]
    EMI : [07] : eMCP : eMMC+LP/DDR3 , ID : 90014A68433861503E : VEN : HYNIX    | DEV : hC8aP> : RAM : [ 3.00 GB ]
    EMI : [08] : eMCP : eMMC+LP/DDR3 , ID : 150100475036424D42 : VEN : SAMSUNG  | DEV : GP6BMB : RAM : [ 3.00 GB ]
    EMI : [09] : eMCP : eMMC+LP/DDR3 , ID : 90014A68423861503E : VEN : HYNIX    | DEV : hB8aP> : RAM : [ 2.00 GB ]
    EMI : [0A] : eMCP : eMMC+LP/DDR3 , ID : 150100525036344D42 : VEN : SAMSUNG  | DEV : RP64MB : RAM : [ 4.00 GB ]
    EMI : [0B] : eMCP : eMMC+LP/DDR3 , ID : 90014A684339615033 : VEN : HYNIX    | DEV : hC9aP3 : RAM : [ 4.00 GB ]
    EMI : [0C] : eMCP : eMMC+LP/DDR3 , ID : 150100475036424142 : VEN : SAMSUNG  | DEV : GP6BAB : RAM : [ 3.00 GB ]
    EMI : [0D] : eMCP : eMMC+LP/DDR3 , ID : 150100475836424142 : VEN : SAMSUNG  | DEV : GX6BAB : RAM : [ 3.00 GB ]
    EMI : [0E] : eMCP : eMMC+LP/DDR3 , ID : 150100515836334142 : VEN : SAMSUNG  | DEV : QX63AB : RAM : [ 2.00 GB ]
    EMI : Init EMI from PRELOADER
    EMI : EXT_RAM CFG Passed!
DA : BOOT to 2nd DA ...
DA : 2ND stage confirmed!
DA : SYNC with DA passed!
DA : Receiving HW info

        SRAM: 0x00080000 [ 512.00 KB ]
        DRAM: 0x80000000 [ 2.00 GB ]

        EMMC: 150100514436334D42018C229AD81679
        EMMC: VEN : SAMSUNG | OEM : 01 | DEV : QD63MB
        EMMC:
              BOOT1  : 0x00400000 [ 4.00 MB ]
              BOOT2  : 0x00400000 [ 4.00 MB ]
              RPMB  : 0x01000000 [ 16.00 MB ]
              USER  : 0x747C00000 [ 29.12 GB ]

        CHIP : MT6761 , SBID : 0x8A00 , HWVR : 0xCA01 , SWVR : 0x0000 , EVOL : 0x0000

        RNID : A66AC7096F6E191E1A1BE1B7F5FC744C

DA : USB : HIGH-SPEED

Boot done!

Format Ok : RESET PROTECTION

Done!
Elapsed: 00:00:47

Reconnect Power/Cable!

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